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散装芯片(开发中)
散装芯片(开发中)
NTC 散装片式热敏电阻,适用于 200°C 引线键合
开发中
优点
-40°C 至 +200°C 的宽温度范围非常适合 SiC 和 GaN。
电极可以根据应用选择 Au(金)或 Ag(银)。
我们独特的配方方法可根据您的规格和要求定制电阻和 B 常数。
超紧凑型有助于实现更薄的安装板。
热响应:具有最小的热容量,但呼吸传感器灵敏。
可用于多种应用,包括高精度温度测量,温度补偿、温度调节。
符合 AEC-Q200 标准的产品。
用于引线键合的 200°C NTC 散装片式热敏电阻 (PDF:690KB)