立山化学器件技术有限公司已开始量产和销售“200℃兼容引线键合厚膜芯片热敏电阻”。
“200℃兼容引线键合厚膜芯片热敏电阻”可以通过背面焊接安装或烧结以及正面引线键合进行连接。
非常适合在汽车和工业机械中安装的 SiC/GaN 功率半导体的高温环境下使用。

立山科学器件科技有限公司开始量产销售“200℃高温耐热引线键合厚膜芯片热敏电阻”。
“200℃高温耐热引线键合厚膜芯片热敏电阻”可采用背面焊接或烧结、表面引线键合，可用于汽车和工业机械中使用的SiC/GaN功率半导体的高温操作。

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