产品开发业务
业务功能
- 开发集团内的研究要素或将与其他公司、大学、技术学院、公共机构等联合研发所获得的成果商业化
- 基于我们培育的技术实现独特的产品
- 满足从研发到生产使用的广泛客户需求和定制要求
真空应用设备开发
通过添加高真空设备设计和制造技术以及高密度等离子体发生技术，将独特的真空应用设备商业化
等离子微加工（等离子蚀刻）设备TEP-01x/Xd
| 摘要 |
- 用于研发的等离子体微加工（反应离子蚀刻：RIE）设备
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| 功能 |
- 专门加工传统上难以加工的功能材料（非半导体材料）的深蚀刻设备
- 产品阵容包括可以处理从设备研发、原型设计到小规模生产的一切的“研发用标准型 TEP-01x”，以及具有桌面尺寸的低价型号“研发用桌面型 TEP-Xd”
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真空输送设备（兼容最小晶圆厂）
| 摘要 |
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| 功能 |
- 可以在完全隔绝外部空气和颗粒的状态下从运输容器中取出晶片并将其带入和带出真空设备
- 紧凑型设计，在 w2675 x d114 x h378 (mm) 的空间内内置前室、晶圆传送机器人、真空泵、真空计和控制器
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最小晶圆厂一种创新的多品种、小批量的半导体制造系统，旨在形成以一片φ125mm晶圆为生产单位的极小型半导体制造工厂，并在短时间内低成本制造少量半导体芯片和MEMS等微型器件
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离子束装置（ECR离子源）
| 摘要 |
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| 功能 |
- 使用镜面电磁体和永磁体组合的紧凑型 ECR 离子源
- 使用磁场高效限制带电粒子可以产生多电荷离子
- 通过叠加多个不同频段（245GHz/4至6GHz）的微波，可以在低压区域产生高密度等离子体
- 产生多电荷离子束
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| 用法 |
- 使用离子束进行材料分析和微加工
- 金属碳杂化材料（金属富勒烯）的研发
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真空沉积设备
| 摘要 |
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| 功能 |
- 配备涡轮分子泵，可实现清洁的高真空排气（极限压力：1×10e-4Pa以下）
- 可通过三点切换蒸发源实现多层沉积
- 真空室可选择玻璃钟罩或不锈钢室
- SUS腔体采用舱口式全面门，作业性强
- 可根据应用定制各种机构，如基板加热、基板旋转、EB枪等
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| 用法 |
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印刷电路板等离子表面改性设备
| 摘要 |
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| 功能 |
- 采用多相交流等离子体的独特技术的“热逃逸型”等离子体表面改性装置
- 通过使用磁场的等离子体加热抑制方法可以实现无热损伤的表面改性
- 在狭窄的空间内产生均匀的等离子体，可以实现高速处理（处理能力：60张/小时）
- 板的两面可同时加工
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金属纳米颗粒生产设备
| 摘要 |
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| 功能 |
- 采用活性液面连续真空蒸镀法的金属纳米粒子制造装置
- 可以生产多种类型的金属纳米颗粒
- 可以生产单一纳米尺寸的金属纳米颗粒
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理化设备开发
LF-8 Plus 浊度荧光检测器
LT-16 浊度检测器
